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10纳米开启10代酷睿时代 10项革新实力推动PC创新

10纳米开启10代酷睿时代 10项革新实力推动PC创新
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2019-6-12 16:21   -Aa +Aa

PC需要什么样的创新才能激发消费者升级的欲望?只要CPU有更多核心或更高频率就是创新?

如果只是CPU核心数量增加或者频率提升就是PC的创新,那么真的就是创新乏力了!不升级也罢。然而创新不会辜负人们的等待,从零组件到平台,从桌面到移动,代际更迭所呈现的全新应用场景,是以今天的眼光无法衡量的产品,因为它是未来。

虽然不再有暑假促销的需求,但是全球PC业新产品新技术的集中发布期仍然是6月到7月的这段时间,用各类展会串联起来,以Computex为开端倾向于PC及零组件,E3是游戏/主机的天下、CES Asia展示新潮消费电子产品,收尾的ChinaJoy再回娱乐。

在今年Computex上,英特尔不仅发布了新一代的酷睿处理器产品,而还带来了十大创新技术/产品,让PC不再是CPU的独角戏,而是联动整个PC产业链不同纬度和层面的纽带,让创新从单点扩展到全面,并渗透到传统及新兴的各个领域。

制程升级

摩尔定律得以实现,无论是性能提升还是成本下降,均与制程工艺的改进密切相关。在不断优化14nm制程之后,英特尔开始在10nm加速,10nm是象征,但只是一个开始,持续加速中。根据此前投资会议上所透露出的信息,英特尔的10nm制程今年全面导入,首款产品就是面向新型移动计算平台的10代酷睿产品,并保持每年制程优化的方式更新到10nm+10nm++2021年将引入7nm制程。

借助10nm制程节点,英特尔在10代酷睿上导入了全新的设计理念,一方面继续压低功耗、简化(主机)设计,另一方面又导入AI特性、优化终端产品体系,使PC从单纯的计算工具,像智能平台、智能系统方向演进。

如首款10nm制程产品,代号为Ice Lake10代酷睿U/Y系列采用了全新“Sunny Cove”核心架构,结成了新一代的AI图形核心和英特尔Deep Learning Boost(英特尔DL Boost)人工智能(AI)技术,使PCAI性能提升为此前的2.5倍。能听、能看只是开始,AI新技术要让PC听得见、看得到,更要在低功耗、低延时条件下听得懂、看得懂、理解得了。

AI倾向的变化,是Sunny Cove与此前数代产品所使用的计算架构最大的变化,因此可以说10代酷睿U/Y系列产品向着“诸葛亮”的方向发展,这也是新架构率先出现在低功耗平台上的原因——小巧化、集成化、贴身化。很快,具体地来说就是年底前后,高性能导向的10代酷睿(Comet Lake)产品也将发布,它可是不折不扣的“猛张飞”。

平地起高楼

不要以为Foveros 3D封装技术说说就结束了,它也是刚刚开始!与10nm10代酷睿同步。从通铺(单片)到四合院(2D集成)再到摩天大楼(3D集成),CHIP非常看好的3D封装这种未来半导体制造技术。多IP组合灵活(异构),并且占用面积小、功耗低,是Foveros最显著的特点。

Foveros 3D封装技术的应用领域非常广泛,英特尔年初公布的Lakefield全新客户端平台只是个开始,它将高性能Sunny Cove内核、4个低功耗Atom内核整合在P1274 10nm制程计算芯片上,与P1222 22FFL22nm改进工艺)工艺的I/O芯片、PoP整合封装的内存芯片纵向封装在1mm厚的一颗芯片上,可有效降低能耗和缩小空间占用。

实际上,除了面向个人的产品,3D封装技术已经在英特尔的各条产品线开花结果,Nervana加速器及Agilex FPGA产品也即将开始出货。

共造平台

Centrino迅驰,算得上个人电脑历史上最成功的平台推广计划,它与当年IBM推出PC、其他厂商向其兼容的模式完全不同,上游厂商与OEM共同打造产品标准,加速产品技术成熟和商品化,是英特尔平台计划的鲜明特色。

如果说迅驰使移动计算被广泛接纳、Wi-Fi成为标准配置,超极本使轻薄成为笔记本电脑的主流,那么全新的雅典娜(Project Athena)计划则带来了智慧的、融入生活的电脑。根据英特尔与众多OEM厂商共同制定的平台计划,电池续航时间、性能、响应速度、连接、轻薄的外形等产品标准,并将随着技术水平提高而年度调整和优化。

具体到2019年来说,雅典娜计划目标规范1.0已经公布,主要技术解决方案包括:

·         按下电源1秒钟可恢复的即时工作能力;

·         Core i5/i7>8GB双通道内存、256GB以上NVMe SSD等性能和响应能力;

·         包括远程语音服务和支持OpenVINOWinML等职能引擎,通过DL Boost加速AI处理;

·         USB-C接口快速充电能力及长续航能力;

·         Wi-Fi 6Gig+)、Thunderbolt 3等的连接能力;

·         触控屏、高精度触控板,更时尚,更轻薄及 2 1 设计,拥有窄边框,可带来更沉浸式体验的外形要求。

除了年内就将有十余款英特尔 OEM 合作伙伴的设计产品上市,如宏碁Swift 5、戴尔XPS 13二合一、惠普 Envy 13 Wood和联想Yoga S940等,英特尔还推出了个概念产品,摸索未来产品设计方向。

Wi-Fi 6

越来越多的设备开始接入网络,5G是选项之一,而拥有速度和成本优势的Wi-Fi仍将是主流,如今正式更名为Wi-Fi 6802.11ax随着9代及10代酷睿平台,成为新产品的标准配置。

除了为终端产品提供无线模块,英特尔还推出了无线基站的解决方案,从端到端地完成Wi-Fi 6的部署。

在终端产品上,英特尔提供了两种不同集成度的解决方案:采用通用的PCI-EM.2)或USB接口的Intel Wi-Fi 6 AX200,以及集成度更高、成本更低的CNVio2接口Intel Wi-Fi 6 AX201。前者可以适配各品牌、代际和平台的PC,是通用型的解决方案,而后者是10代酷睿独有的特性,最小12mm x 16mm x 1.65mmM.2 1216封装可大幅节约主板空间占用。

这几年,无线AP端的技术跟进速度明显跟不上设备的发展,英特尔联手网络设备厂商,加速推进Wi-Fi 6设备的推出速度以及价格合理化,如今已经有NETGEAR Nighthawk AX4TP-Link Archer AX50等多款设备发布。这种端到端的解决方案被英特尔称之为Gig+2×2MIMO天线布局,4空间流实现160MHz的信道捆绑,轻松实现过1Gb/s的无线网络连接速度。

要游戏也要AI

如果说Sunny Cove核心带来DL Boost,加速AI处理,那么重新谋求独立GPU市场的英特尔,在Ice Lake上整合的Gen11(第11代)核显,则AI和图形两条腿走路,同时满足当前和未来应用的需求。GPU计算核心的密度和并行性,天然就是深度学习和机器学习的硬件架构,随着英特尔开放平台对OpenVINOWinML等智能引擎的支持,并支持所有主要 API,如 DirectXOpenGLVulkanOpenCLMetal,一颗10代酷睿CPU就能应对多种AI应用场景。

回到图形领域,Gen11的性能更是可圈可点,不要忘记它与CPU核心共DIE,而不是靠单独一颗GPU DIE在芯片上。目前公布的Gen11包括3个版本,最高性能的Iris Plus拥有64EU,在保持整颗CPU TDP仍为15W情况下,实现两倍的性能提升,不仅能以1080p分辨率愉快的游戏,而且专用处理硬件可同时处理HEVC编码、4K HDR播放等工作。

40Gb/s“USB”

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