任天堂Switch 2突官宣,预告片确认五大变化
任天堂Switch 2终于来了,在经历了各种泄密之后,任天堂终于在1月16日发布了官方宣传视频。
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市场调查机构Canalys公布了2024年中国大陆智能手机市场出货量数据。
英伟达将更多地采用CoWoS - L封装技术,同时减少CoWoS - S封装技术的使用。
三星半导体开发了一款电源管理芯片S2MIW06,使智能手机能够实现50瓦的无线充电。
AMD正式发布了可能是最为亲民的AM5架构处理器(基于Raphael架构)——Ryzen 5 7400F。
2024年集成和独立图形处理单元(GPU)的销售同比增长了6%,超过2.51亿个。
苹果可能正在为更强大的Mac Pro开发一款新的定制“Hidra”芯片组。
Arm计划提供更完整的芯片设计,甚至实际的芯粒,还打算将其授权价格提高3倍。
Find N5作为2025年的第一款大折叠,直接喊出全球最薄。
每年CES上都会出现的一些脑洞很大的好玩产品,今年我们也发现了一些这样的产品。