奇谱科技 奇谱科技

CHIP奇谱
关注产品与技术 分享体验与新知
广告

距三星3nm技术量产半年后,台积电终要宣布量产

作者:原创

早在2022年6月底,三星就抢先宣布实现3nm全环绕栅极(GAA)技术量产,并于7月25日举行相关产品出厂活动。作为竞争对手,有消息称台积电或将于12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地,举行3nm量产暨扩厂典礼,不过3nm的客户订单数量并不理想。


据悉,台南科学园区的芯片18厂新建工程基地,总投资高达6000亿新台币(约合人民币1360亿),这也创下了台积电单笔投资建厂的纪录。而在此基地满产后的月产能将实现6万片12英寸晶圆。


之前有报道称,相较于5nm,台积电3nm制程技术的逻辑密度将增加70%,在相同功耗下速度提升10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%。而进入3nm制程后,代工端的价格更加夸张,晶圆的单片价格将突破20000美元,相比于7nm芯片翻了一番。此外,先进制程芯片的研发费用同样是一大项开支:主要包括芯片设计、IP、EDA、设备等,根据第三方机构计算,28nm制程的开发费用大约为5130万美元,到16nm制程需要投入1亿美元,到5nm制程节点,这个费用达到5.42亿美元。

对于3nm制程的量产,台积电也是喜忧参半。毕竟,随着芯片行业的需求持续遇冷,与2022年初多客户纷纷抢占3nm订单情形不同的是,现如今包括苹果在内的大客户开始砍单。所以,谁将成为3nm工艺制程的商业量产厂商,还是个迷。


赞(0)
未经允许不得转载:奇谱科技 » 距三星3nm技术量产半年后,台积电终要宣布量产
分享到:
广告