早在2022年6月底，三星就抢先宣布实现3nm全环绕栅极（GAA）技术量产，并于7月25日举行相关产品出厂活动。作为竞争对手，有消息称台积电或将于12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地，举行3nm量产暨扩厂典礼，不过3nm的客户订单数量并不理想。

据悉，台南科学园区的芯片18厂新建工程基地，总投资高达6000亿新台币（约合人民币1360亿），这也创下了台积电单笔投资建厂的纪录。而在此基地满产后的月产能将实现6万片12英寸晶圆。

之前有报道称，相较于5nm，台积电3nm制程技术的逻辑密度将增加70%，在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。而进入3nm制程后，代工端的价格更加夸张，晶圆的单片价格将突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。此外，先进制程芯片的研发费用同样是一大项开支：主要包括芯片设计、IP、EDA、设备等，根据第三方机构计算，28nm制程的开发费用大约为5130万美元，到16nm制程需要投入1亿美元，到5nm制程节点，这个费用达到5.42亿美元。

对于3nm制程的量产，台积电也是喜忧参半。毕竟，随着芯片行业的需求持续遇冷，与2022年初多客户纷纷抢占3nm订单情形不同的是，现如今包括苹果在内的大客户开始砍单。所以，谁将成为3nm工艺制程的商业量产厂商，还是个迷。