作者:原创
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2022年6月,三星电子宣布3nm芯片量产,但传闻3nm GAA工艺良率较低,没有获得大订单。不过近日有消息称三星二代3nm工艺取得新进展,与之前的FinFET工艺相比,具有更好的性能和功耗效率,特别具有设计灵活性的优点。
据悉,目前量产是基于3nm GAA技术基础上,三星能够调整纳米晶体管的通道宽度,优化功耗和性能,从而能够满足客户的多元需求。而GAA的设计灵活性对设计技术协同优化(DTCO)非常有利,有助于实现更好的PPA优势。GAE工艺够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,预计2024年才能量产。
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此前消息,除了三星自己要用之外,3nm工艺还锁定了四大客户,包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司。其中高通的骁龙8 Gen3将有很大概率重回三星怀抱,主要原因有二,一是台积电的3nm同样遭遇延期,进度难料。二是台积电涨价猛烈,客户承受不起。
所以2023年内能否有基于3nm工艺制程的数码设备落地,目前来看要打上一个问号了!