2022年6月，三星电子宣布3nm芯片量产，但传闻3nm GAA工艺良率较低，没有获得大订单。不过近日有消息称三星二代3nm工艺取得新进展，与之前的FinFET工艺相比，具有更好的性能和功耗效率，特别具有设计灵活性的优点。

据悉，目前量产是基于3nm GAA技术基础上，三星能够调整纳米晶体管的通道宽度，优化功耗和性能，从而能够满足客户的多元需求。而GAA的设计灵活性对设计技术协同优化(DTCO)非常有利，有助于实现更好的PPA优势。GAE工艺够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。

此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司。其中高通的骁龙8 Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，进度难料。二是台积电涨价猛烈，客户承受不起。

所以2023年内能否有基于3nm工艺制程的数码设备落地，目前来看要打上一个问号了！