2月16日，联发科正式发布全新天玑7200移动平台，与天玑9200采用相同台积电第二代4nm制程、八核CPU架构是其最大特点。定位中端的天玑7200还有最高支持2亿像素主摄GPU性能。不过从最新统计数据来看，联发科的营收已经连续两个季度下滑，主要是受到智能手机部门的下降拖累。

天玑7200的具体参数方面，八核CPU包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。GPU方面，则搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制。

另集成Arm Mali-G610 GPU，搭载HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航。

从参数配置上来看，天玑7200应该是敌不过骁龙7+Gen1芯片，或许能战胜骁龙6+Gen1。

不仅天玑7200要面对强大的竞争对手， Counterpoint调研公司表示联发科2022年后两个季度业绩疲软。季度环比下降影响来自于中国市场增长缓慢、消费者需求疲软以及智能手机OEM厂商库存调整。

由于客户大幅调整库存，手机业务季度营收年同比下降25%，环比下降30%。该部门对联发科2022年第四季度的营收贡献达52%。而联发科已将2023年第一季度营收预期下调至30-34亿美元，年同比下降35%-40%，环比下降3%-12%。

看到如此数据，不免替联发科可惜。大致从2年前开始的辛勤布局、努力从高通手中抢到的中端市场份额就在最近两个季度又拱手相让；而且2022年初就信誓旦旦的冲击高端市场策略，也没有得到一个好的结果。其实这一情形并非偶然，从2022年下半年开始，除了OPPO、vivo的一些旗舰/中端机型还在力挺天玑芯片外，很难见到其他厂商跟进。所以，联发科2023年智能手机芯片出货量何时改观，有待时间检验。