除了已经宣布将逐渐在自家客户端产品上开始使用20A，英特尔也在积极开拓其先进制程代工业务。

日前，英特尔宣布与通讯巨头爱立信加强5G方面的合作，具体来说就是英特尔将采用18A制程工艺为爱立信打造定制化5G系统芯片。这一是时间节点与英特尔自家的客户端产品采用20A制程几乎同时，进一步显示英特尔对其IDM 2.0制造回归的重视。

此前，英特尔就曾透露，其20A及18A先进制程代工业务的潜在用户数量有多大30、40家，包括ARM、RISC-V在内的处理器及SoC产品厂商已经展开了相关合作。此次与爱立信的合作，除了更需要先进制程帮忙才能实现低功耗、高性能的基带产品外，还会在爱立信的Cloud RAN解决方案上采用英特尔至强可扩展处理器，具体来说就是集成英特尔vRAN Boost加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器。

18A是英特尔“四年五个制程节点”计划中最先进的工艺节点。值得注意的是，英特尔不仅将在Intel 20A制程节点上首次推出RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，亦将在18A制程节点上创新Ribbon架构并提升性能，同时持续减小金属线宽。基于上述领先技术，英特尔致力于在2025年重获制程领导地位，从而为客户打造满足市场需求的产品。