虽然英特尔Arc系列显卡的市场份额还很小，但凭借芯片巨头英特尔的行业地位与自身生态，只要不放弃还是有较好发展前景。近日，英特尔官网出现了两款用于下一代锐炫GPU-Battlemage的测试工具，带来不少有用信息的曝光。

这两款测试工具编号分别是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，对应的是2362引脚的BGA封装和2727引脚的BGA封装。如果按照GPU厂商为了增加供应的灵活性而在不同GPU上采用相同的封装尺寸的方法来推测，那么英特尔似乎在准备至少两款芯片。

目前在锐炫Alchemist显卡（DG2）里，定位最高的锐炫A770搭载的AMG-G10芯片，使用的是2660引脚的BGA封装，这意味着下一代芯片将有着更多的引脚，封装尺寸可能也会更大。

之前有信息显示，基于Xe2-HPG架构的BMG-G10芯片拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，搭配的是GDDR6X显存，显存位宽为256 bit。此外，Battlemage系列将采用改进的光线追踪加速、微架构改进和基于机器学习的下一代渲染技术。

根据之前曝光的桌面显卡路线图来看，英特尔将于2023年第三/四季度推出Alchemist+架构GPU，有175-225W TDP和75-100W TDP两个版本。而下一代Battlemage锐炫GPU的正式发售要等到2024年第二/三季度了。更多相关信息，诸位可以期待下8月19日晚9点公布的内容。