9月19日，英特尔ON技术创新峰会如期举行。在此次大会上英特尔通过多个纬度诠释了“让AI无处不在，从客户端和边缘到网络与云”的会议主题，提出“AI PC”概念，并宣布全新PC体验在代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。

Meteor Lake处理器平台，的最大亮点是首次基于Intel 4制程工艺打造，并得益于先进的Foveros 3D封装技术，Meteor Lake采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC 40年来的革命性架构转变。

• 计算模块（Compite Tile）：采用了最新一代的能效核和性能核微架构以及增强的功能。该模块采用新一代的Intel4制程工艺，在能耗比方面实现了提升。

• SoC模块（SoC Tile）：创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元（NPU），为PC带来了高能效的 AI 功能表现，并兼容 OpenVINO 等标准化程序接口，便于AI 的开发及应用普及。新的低功耗能效核，进一步优化节能与性能间的平衡。SoC 模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持 8K HDR 和 AV1 编解码器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 标准。还支持Wi-Fi 和 Bluetooth，包括 Wi-Fi 6E。

• 图形模块（GPU Tile ）：这款处理器集成了英特尔锐炫图形架构，能够在集成显卡中提供独立显卡级别的性能。支持光线追踪和Intel XeSS。凭借图形功能的跃升和更高的能效表现，Meteor Lake能够提供出色的每瓦性能表现

•IO 模块（ IO Tile）：包含业界出众的连接性，集成了Thunderbolt4和PCI-E5.0

特别要强调下与Raptor Lake相比，基于Foveros 3D 封装技术的Meteor Lake优势：

1. 在芯片内实现极低功耗和高密度的晶片间连接。

2. 降低晶片大小，提高每块晶圆获得芯片数量。

3. 能够为每个小区块选择理想的芯片工艺：成本和性能的优化。

4. 简化SKU创建，提供定制能力与更快速地上市。

Meteor Lake处理器平台开启的小芯片分离式架构可以让不同模块应用最理想的工艺、性能、制造代工厂，从而节省成本提升良品率。因此想要更好整合这些模块的连接性，需要通过更高阶封装技术，才能充分发挥小芯片灵活度、配置度、可定制化性。

在英特尔ON大会上宣布首款集成神经网络芯片（NPU），用于为PC带来高能效AI加速和本地推理体验的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月14日发布。

最后我们来回顾下Meteor Lake处理器平台的优势与创新：它是首个应用Foveros 3D封装技术的客户端芯粒以实现分离式模块架构，并采用Intel 4制程节点，内置NPU芯片，还通过集成英特尔锐炫显卡，带来了独立显卡级别的性能。

当然，上述这些Meteor Lake处理器平台创举，本站还将逐一为各位介绍，敬请期待。