在2023“Intel Innovation”技术创新峰会，英特尔对外宣布介绍了多项创新技术与未来发展方向。对于消费级客户端产品来讲，除了确认Meteor Lake处理器将会在2023年12月14日上市外，还公布了2024-2025年客户端处理器路线图。

据悉，英特尔下一代Arrow Lake将覆盖桌面和移动平台，主要侧重于提供更高的功率和性能，采用了与Meteor Lake相同的设计方法，不过会改用Intel 20A工艺制造。Lunar Lake是英特尔下一代低功耗架构，进一步提升人工智能加速效率，并对Meteor Lake和Arrow Lake的多芯片设计做了改进。Panther Lake计划最早于2024年第一季度试产，预计在2025年发售。

相信对于外界来讲，Intel 20A工艺倍受关注。它是英特尔四年五个节点计划中的第四个节点，最大特性是引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

值得提到的是，应用于Intel 20A的上述两大突破性技术也将融入到Intel 18A制程节点，并将于2024年下半年生产准备就绪。

对于广大消费者而言，还是可以期待即将于12月14日发布的Meteor Lake处理器平台，首发笔记本产品预计2024年初CES大会上展示。