就在全大核架构性能全面升级的天玑9300正式发布十天后，联发科又官宣即将在11月21日发布次旗舰天玑8300芯片。据悉，该芯片将采用1+3+4架构，首发预计是Redmi K70E机型。

从宣传Slogan来看，“冰峰能效 超神进化”是在预示着天玑8300芯片不仅有更高能效比而且发热量无需担心。

从目前曝光的天玑8300参数来看，将采用台积电N4工艺，包含1个3.35GHz的Cortex X3超大内核、3个3.2Ghz的Cortex A715性能内核和4个2.2GHz的Cortex A510效率内核。GPU则为Arm Mali-G 615 MC 6。对比竞争对手骁龙7 Gen3来看，同样采用台积电N4工艺，不过骁龙7Gen3仅配备1个2.63GHz 的A715大核、3个2.4GHz性能核和4个1.8GHz能效核，GPU为Adreno 720。可见，天玑8300明显占据性能优势，并构成一定竞争压力。

从目前网络中流出内嵌天玑8300芯片的小米手机Geekbench 6成绩来看，目前单核、多核成绩不太稳定。但从硬件参数分析，如此堆料情形下性能战胜骁龙7Gen3是胜算满满了。

值得提到的是，与天玑8300芯片大幅度提升性能并有效控制发热的产品方向不同，同样定位中高端市场领域的骁龙7 Gen3，在性能上倒退参数不及上一代骁龙7 Gen2。猜测高通如此设计芯片的初衷一方面降低成本将骁龙7 Gen3可以下探到中低端市场，另一方面与骁龙8 Gen3拉开更大空间，区格产品档次。

无论怎样，中端市场是众多手机品牌最为关注的领域，也是占整体销量比重最大的，所以期待首发天玑8300芯片的Redmi 70E 可以让更多消费者满意。