作者:原创
![](/u/cms/www/202311/17140337ssal.jpg)
就在全大核架构性能全面升级的天玑9300正式发布十天后,联发科又官宣即将在11月21日发布次旗舰天玑8300芯片。据悉,该芯片将采用1+3+4架构,首发预计是Redmi K70E机型。
从宣传Slogan来看,“冰峰能效 超神进化”是在预示着天玑8300芯片不仅有更高能效比而且发热量无需担心。
从目前曝光的天玑8300参数来看,将采用台积电N4工艺,包含1个3.35GHz的Cortex X3超大内核、3个3.2Ghz的Cortex A715性能内核和4个2.2GHz的Cortex A510效率内核。GPU则为Arm Mali-G 615 MC 6。对比竞争对手骁龙7 Gen3来看,同样采用台积电N4工艺,不过骁龙7Gen3仅配备1个2.63GHz 的A715大核、3个2.4GHz性能核和4个1.8GHz能效核,GPU为Adreno 720。可见,天玑8300明显占据性能优势,并构成一定竞争压力。
从目前网络中流出内嵌天玑8300芯片的小米手机Geekbench 6成绩来看,目前单核、多核成绩不太稳定。但从硬件参数分析,如此堆料情形下性能战胜骁龙7Gen3是胜算满满了。
值得提到的是,与天玑8300芯片大幅度提升性能并有效控制发热的产品方向不同,同样定位中高端市场领域的骁龙7 Gen3,在性能上倒退参数不及上一代骁龙7 Gen2。猜测高通如此设计芯片的初衷一方面降低成本将骁龙7 Gen3可以下探到中低端市场,另一方面与骁龙8 Gen3拉开更大空间,区格产品档次。
无论怎样,中端市场是众多手机品牌最为关注的领域,也是占整体销量比重最大的,所以期待首发天玑8300芯片的Redmi 70E 可以让更多消费者满意。