有消息称，即将于11月21日下午正式发布的联发科天玑8300，预计在芯片架构方面看齐天玑9000系列SoC芯片，跑分方面更是全面超越骁龙8+ Gen1，在AI性能表现方面也是同级别最强的存在。

要知道高通骁龙8+ Gen1也是去年年初的旗舰芯片，此前安兔兔的跑分成绩能够达到133万分，时隔一年半的时间中端芯片的性能表现就能超越此前的旗舰芯片，这也不由得让人对于天玑8300增加了几分的期待。

全新的天玑8300与2年前的骁龙8+ Gen1相比毫不逊色，甚至还有频率方面的优势，这两年TSMC 4nm优化的成效有目共睹。

就在几天前，MTK发布的旗舰产品天玑9300，在CPU、GPU、AI等方面较竞品都有着更出色的表现，而中端产品的性能表现也如此强悍，彰显MTK在全线产品上拿下对手的信心。

当然，从联发科的天玑产品布局来看，我们也能看到这几年联发科在和高通的竞争之下，对于自家的产品梳理也是越来越清晰。9000系列产品目前就是主打高端市场，虽然现在整体表现略逊于高通，但一直在不断进步。而8000系列产品面向主流市场、寻求在高性价比机型上广泛配备，天玑8100、8200等一代代产品逐步稳定了这一市场定位。考虑到入门SoC对应的终端产品已趋于千元，将更多面对来自紫光展锐等企业的竞争，MTK和高通都采取了低调处理甚至不进入国内市场的策略。

不出意外的话，天玑8300首发机型将是红米K70E，小米已经开始为此预热。而此前盛传红米K70将采用骁龙8+ Gen1——与海量库存有关，而最终选择首发天玑8300，也从侧面印证了小米对这款芯片的认可。预计红米K70E之后，各品牌性价比机型也将很快跟进部署天玑8300，为1500+元市场带来换芯潮。