英特尔CEO于2021年推出的IDM 2.0战略，强化布局了英特尔要在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标。不过随着半导体行业正在走向“芯粒”（chiplet）时代，分离式模块化芯片架构可来自不同代工制造商。对于英特尔来讲，或将Lunar Lake系列处理器中的CPU模块交给台积电来代工。

从Meteor Lake系列芯片开始，英特尔采用了分离式模块化结构，拆分为Compute、GPU、SoC、IO等不同模块，且采用不同工艺制造并组合。如此改变的最大好处就是定制化程度更高，且代工成本更低。

但近日有消息称预计2024年生产的Lunar Lake处理器中的Compute（CPU）、GPU及高速IO芯片，并将采用台积电的N3B制程量产。而此前，英特尔仅将GPU部门委托台积电代工：比如 Meteor Lake的GPU及高速IO芯片都是委托台积电5nm制程量产的。

对于英特尔将一直牢牢紧握的CPU模块代工业务交给第三方制造商的行为，也很好理解。应对IDM 2.0战略来看，第二步就是扩大采用第三方代工产能，只有这样才能更好的实现芯片性能稳定提升诉求。

而对于第三步的打造世界一流的代工业务，其实英特尔也是信心满满的。因为拥有EMIB、Foveros等先进封装技术，使得英特尔能够为客户提供由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成的开放、全面的系统级代工(systems foundry)服务，这也是其他代工商所不能实现的。

事实证明，2023年第三季度英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299%。主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加。

所以，求同存异共同发展的策略才能助力英特尔在2030年实现全球第二大晶圆代工厂的目标。