HDD机械硬盘，如今早已成为技术寡头所垄断的领域，如其他类似产业一样，保持着2（希捷、西数）+1（东芝）的市场格局。

由于涉及众多机电一体化技术，不能简单依靠制程提升而增加容量、降低成本，机械硬盘（HDD）市场格局早已固化，形成了希捷、西数与东芝所组成的2+1格局，其他厂商再难进入这一利润微薄却门槛颇高的产业。

同时，面对固态存储产品的竞争，HDD仍能保持2倍以上的成本优势，特别是在经历了NAND市场大起大伏之后，高容量的SSD暂无力与HDD竞争。

受制于能量辅助存储技术的落地进度，3.5英寸的HDD单碟容量卡在2.x TB量级，借助多达10张碟片的高密度封装技术，HDD实现了22TB~26TB（SMR）的最大容量。而于此同时，AIGC成为新一股吃掉存储空间的力量，HDD容量亟待突破。

然而，这种单碟容量停滞不前的状态，在希捷的推动下，将大大加速提升进程。根据希捷的预计，这项名为Mozaic 3+（魔彩盒3+）的技术，经过演进，它将在2027年实现单碟5TB量级的存储密度，为现在的两倍。

即便只是将Exos X16与Exos X 30TB Mozaic硬盘进行比较，从16TB容量升级到30TB（或从1.78TB/单碟升级到3TB/单碟），魔彩盒3+技术为数据中心所带来的成本与效益收益就非常明显，未来升级到5TB/单碟魔彩盒5+时，将进一步改善TCO成本因素。

魔彩盒3+技术不是凭空而来，该技术平台不仅仅代表HAMR技术，它还整合了多项业界领先的创新技术，从而有效提升面密度。相关技术包括：等离子写入器（plasmonic writer）、纳米光子激光器（nanophotonic laser）、光子漏斗（photonic funnel）、量子天线（quantum antenna）、第7代自旋读取器（gen 7 spintronic reader）、超晶格铂合金介质（superlattice platinum-alloy media）、12nm集成控制器（12nm integrated controller）等。

近几年来，希捷接连推出了多项改变HDD产品演进进程的产品，其中就包括增加容量的HAMR与提升性能的MACH.2双磁臂技术。相比性能方面受到的挑战，HDD的容量仍能保持对SSD的优势。

希捷科技中国区产品线管理总监刘嘉表示，魔彩盒3+不只包括HAMR技术，而是希捷存储密度提升技术的全套解决方案。以它为平台，希捷将快速推进硬盘产品容量提升工作。在现有的3.5英寸外形尺寸与10碟封装设计条件下，提升硬盘产品的单碟容量，对用户与厂商都是成本最佳的解决方案。随着AIGC等数据生成与存储需求的极速提升，用户，特别是企业用户对硬盘产品的容量及TCO要求更高。数据中心规模及功耗不能增加，提升单盘容量成为势在必行。经过3年的平台相关技术接力迭代，单碟容量达5TB的产品3年内将到达市场，并优先解决用户对容量的需求，提供50TB级别容量的产品。NAS及视频图像应用产品、较少碟片的消费端产品，将陆续升级。