近日，在中国移动举办的5G智能物联网产品体系发布暨推介会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。

CC2560A采用32位RISC-V安全内核，其独特的开放属性有助于实现国产内核的自主可控。此外，CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB，是现有主流SIM芯片容量的10倍，现网超级SIM芯片容量的2倍。CC2560A可预置应用达50个以上，远远高于现网超级SIM的应用装载数量。

该芯片还具备多接口和易拓展性，除7816接口外，还增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口，其中通过SPI/QSPI接口扩展片外Flash可达到更大扩容能力，可在物联网领域进行多场景拓展。

在安全性方面，CC2560A按照国密二级和EAL5+认证标准进行芯片设计，集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计，支持加密存储、国际、国密算法，以及PUF物理防克隆能力。

CC2560A具备高性能优势，CPU主频达到120MHz，支持7816高速传输接口，通信速率相比现网超级SIM提升了10倍，算力较现网超级SIM翻一番，算法性能平均提升超2倍。

肖青表示，基于CC2560A的超级SIM不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用，同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力，还能赋能低空经济、量子密话、卫星定位等对安全、性能、算力、容量要求更高的应用场景。