7月2日，小米与联发科“联合实验室”正式揭牌，双方表示此举将进一步强化双方合作伙伴关系，推动互联终端的部署。与此同时，双方还将共同探索前瞻技术，并就重点项目展开融合协同。

据悉，联发科与小米集团的合作已超过10年。双方共同打造了包括搭载天玑9000旗舰芯的Redmi K50 Pro、天玑 9200+旗舰芯的Redmi K60至尊版和搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E在内的诸多产品。目前，双方在智能手机、平板电脑、智能电视、智能音箱、路由器等在内的诸多产品线均有合作。 

作为双方联合实验室共创的性能旗舰，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+旗舰芯，该芯片采用“全大核” CPU架构，搭载Immortalis-G720旗舰级12 核GPU，内置AI处理器APU 790集成硬件级生成式AI引擎，以强悍性能与算力，赋能 Redmi K70至尊版实现性能再提升；此外，它还率先支持天玑AI LoRA Fusion 2.0、AI推测解码加速等先进技术和前沿主流的生成式 AI大模型，能够为用户带来文字、图像、音乐等端侧生成式 AI 多模态创新体验。