Computex上，AMD已经大张旗鼓地公布了Zen5架构产品7月下旬正式上市的消息，同时也公布了Ryzen 9000系列桌面处理器和Ryzen AI 300系列移动处理器的规格信息。

在刚刚结束的Zen 5技术日上，AMD公布了更多关于这一新产品的详细资料。除了两位数的性能提升幅度之外，更多产品细节信息透露，也为基于这一架构的处理器，未来应用水平进一步提升打下了良好的基础。

首先，在Zen5架构方面，AMD做出了大刀阔斧的改进，包括了增加单周期指令发射能力、调度和执行单元扩展、翻番的数据缓存带宽以及大热的AI等4个方面。

通过这4方面分别的改进，与上代产品相比，Zen5的IPC性能较Zen4平均提升幅度大16%。而与此同时，通过制程调优，Zen5桌面处理器家族中的旗舰产品Ryzen 9 9950X最大boost频率进一步提升至5.7GHz，实现了效率与频率叠加的性能提升效果。

根据AMD透露，虽然Zen5架构将衍生出Zen5c这一所谓小核分支架构，并陆续采用台积电4nm和3nm制程工艺。而目前，无论是Ryzen 9000系列还是Ryzen AI 300系列产品，暂时都不会引入混合设计，保持全Zen5核心。

作为面向不同应用场景的分支产品，Ryzen 9000系列将于7月31日率先上市，而同架构的Ryzen AI 300系列桌面处理器（代号Strix Point）前后脚到来；EPYC 9005系列则将在下半年发布，可提供多达192核384线程的超大核心规模。

具体到不同平台产品，AMD赋予了它们不同的特性，如桌面平台在增强平台扩展能力、极致超频更有心得，而移动平台则着眼能效、AI等领域，使Zen5架构不同优势均得到充分地发挥。

初期上市的桌面产品Ryzen 9000系列产品均为“X”后缀的开放超频型号，涉及Ryzen 5至Ryzen 9等3个系列，除了核心数量逐步增加之外，更有频率的不断提升。

对玩家来说，同核心数量情况下，Ryzen 9000系列较上代的Ryzen 7000系列功耗有了较大幅度的下降，特别多数玩家更可能触及的12、8和6核心型号，TDP级别均降低了一个等级。换言之，这些具有超频能力的新产品，日常使用时的功耗水平，和非超频版处于相同水准，玩家不用为了它们而特意更换电源及散热器。

另外，AMD开放了数项非常有用的全新超频功能。其一是在平台升级AGESA驱动后，获得DDR5-8000的内存支持能力。切换内存超频参数无需重启系统，而通过on-the-fly模式“热”切换内存参数。

第二是全平台增加了Curve Shaper超频特性，即在超频参数中增加温度因素，允许处理器在不过热的较低负载情况下，获得更高的运行频率，类似于酷睿处理器的TVB。

第三点变化是PBO超频功能增加了一键模式，简化平台诸元超频参数调整，使普通玩家能在高系统可靠条件下，傻瓜式的超频，降低了超频的门槛。

通过几项超频功能的开放，再加上处理器自身架构及素质的提高，以Ryzen 9 9950X为代表的新一代产品表现亮眼。Zen5技术日现场，液氮制冷条件下的Ryzen 9 9950X实现了单核6.6GHz和全核6.2GHz的可运行测试软件表现，伴随着每一档频率提升，均实现一项破纪录的测试成绩。

随新处理器发布的还有AMD 800系列芯片组，4款产品均支持内存超频功能，并增强了PCI-E通道扩展能力。借助后者，Ryzen 9000平台可以扩接多GPU及PCI-E 5.0 SSD，为桌面AI加速提供了强大的算力底座。随新处理器发布的还有AMD 800系列芯片组，4款产品均支持内存超频功能，并增强了PCI-E通道扩展能力。借助后者，Ryzen 9000平台可以扩接多GPU及PCI-E 5.0 SSD，为桌面AI加速提供了强大的算力底座。

Zen5架构的移动平台产品Ryzen AI 300系列的slogan中，“No Limits, Just Performance”要如何理解？性能没错，但还不够，AMD还为这一系列产品赋予了更多价值。

如果说Ryzen 9000系列处理器DIE层面的组成比较简单，肉眼可见“只有”两个CCD模块和一个IOD模块，那么Ryzen AI 300的更为简单，只有一个超大的DIE。但是，其结构却非常不简单，集成了全面革新的CPU、GPU以及NPU。

为了拿下重要程度日益提高的移动平台，可以说AMD全情投入，将最新的CPU、GPU和NPU技术一口气全部投入Ryzen AI 300平台，而效果就是“大力飞砖”。

AI热，我们先说它。去年此时，面对日盛的AI需求，AMD快速推出了Ryzen 7040系列产品，并于半年后的今年年初，上马Ryzen 8040系列，前后包夹对手的酷睿Ultra。而AI PC从厂商热到消费者热，实际是今年才开始的，此时Ryzen AI 300系列拍马而来，踩点精确。

集成在该处理器中的XDNA 2 NPU，大力拓展了前代产品的AI单元，不仅数量从20个增加到32个，而且运行频率倍增，其算力可谓拉爆，单NPU即达到50TOPS，5倍于上代产品。而且，AMD特别强调，50TOPS的算力，是在精度丝毫不逊色于FP16的Block FP16下实现，而非竞争对手多标定的Int8精度。

虽然此前AMD预计Ryzen AI 300的对手Lunar Lake的NPU算力将只有其一半水平，但根据英特尔公布的信息，后者NPU算力峰值可达48TOPS，与XNDA 2相差无几。但是不要忘了，Ryzen AI 300还集成了史无前例强大的RDNA 3.5图形引擎，它也是AI算力的主要供给方，再加上最多可达12个的Zen 5核心，在AI指标上，它不会输。只是目前AMD尚未公布GPU和CPU的TOPS信息。

AI PC，或者更具体地说，笔记本电脑上集成NPU的目的，不是提供巨量算力——EPYC及INSTINCT的任务，而是更好地降低功耗或者说提升能效比。它所提供的是持续性的、实时性的AI应用。因此，XDNA 2能够带来两倍于前代产品的能效比，就比直接的TOPS指标提升4更有意义。

RDNA 3.5，是Ryzen AI 300系列的杀手特性，对酷睿或骁龙都是。无论是游戏还是3D渲染，AMD产品都有着巨大的领先优势，其Radeon 890M集显可实现众多包括3A在内的游戏流畅运行。

RDNA 3.5同样特别强调优化电池续航能力的表现，AMD宣称其性能表现较前代产品提升32%之多（15W平台，3DMark Timespy）。内置的RDNA 3.5如何能够与外置的RDNA3或4独立显卡配合使用，将是Ryzen AI 300系列高性能平台与未来Zen5架构的APU平台的拓展3D及AI加速能力的一大看点，年底将有这个问题的答案，而目前，Ryzen AI 300平台的笔记本电脑仍多使用RTX系列独显。

全新Zen5处理器架构领衔，AMD加速释放其3A平台在各方面的新架构优势，并着力突破AI这一全新的领域。在新的起跑线上，CPU+iGPU+NPU，AMD做好了再次冲击王座的准备。这一次，是从笔记本电脑到台式电脑，全方位的。三个加速单元所覆盖的应用负载有所差异，这又重新回到异构架构、一次编程/编译多加速器自动迁移及复用的老话题上，硬件体系完备，是AI及软件架构自成一体的基础。

除了客户端产品，Zen5架构将有序拓展到企业级应用和云计算领域，而且是传统计算能力与AI计算能力两条腿走路。偏向个人端的产品，侧重能效比与多功能，而企业及云计算产品，则更倾向于算力的最大限度发挥，更多核心、更强I/O扩展能力，以及AMD独家的AI加速卡，无一不是杀手级的存在。