Ampere今天宣布，将在产品路线图中新增一款512核AmpereOne Aurora处理器，拥有定制的Arm核心和定制的网格以及芯片间互连技术。它还支持HBM（高带宽内存）和Ampere的下一代AI加速模块，但公司尚未公布具体的上市时间。

Ampere还公布了其AmpereOne MX系列处理器的进展，该系列处理器在TSMC的3纳米工艺节点上可扩展至256核心。此外，公司还详细介绍了AmpereOne架构的深层细节，并分享了更多的性能声明和基准测试数据。

512核的AmpereOne Aurora目前正在开发中，公司尚未分享这款芯片的细节，但关键亮点包括Ampere定制的基于Arm的AmpereOne核心、可扩展的AmpereOne网格，以及促进芯片间通信的芯片间互连，后者包括定制的SERDES和协议。该公司最近在英特尔代工厂活动上的亮相引发了有关潜在合作的猜测，可能会使用英特尔的18A工艺或封装技术。

Ampere的芯片设计面向高密度数据中心环境。它不仅与AMD的多核心EPYC Bergamo处理器和Intel的Sierra Forest处理器竞争，还与领先的超大规模数据中心运营商生产的定制芯片竞争。

公司目前正在与包括Supermicro、Gigabyte和ASRock Rack在内的多家原始设计制造商（ODM）和原始设备制造商（OEM）合作，扩大AmpereOne的生产。

Ampere计划在2024年第四季度推出AmpereOne M系列，该系列将保持192个内核数量，但会引入一个新的12通道DDR5平台，该平台在2023年的Computex上首次亮相。到2025年，该12通道平台的增强版预计将把内核数增加到256个。