今年4月，苹果在推出OLED iPad Pro时发布了M4芯片，10月底推出的M4 Pro和M4 Max，在性能上相较于M3芯片有了显著提升，这不禁让人期待M5芯片将带来怎样的表现。

据The Elec的最新报告，苹果已经向台积电订购了用于iPad Pro和Mac的M5芯片，这些芯片将提供更强的计算和图形性能。M5芯片预计将采用增强型ARM架构，台积电3nm工艺制造，苹果目前的M4芯片也是基于3nm工艺制造的。

苹果放弃了为M5芯片采用2nm技术，可能是由于成本问题，然而，这并不一定意味着M5芯片在性能上不会比现有的M4芯片有所提升，苹果将通过使用台积电的系统级集成封装技术（SoIC）来实现这一目标。

苹果加深了与台积电的合作，采用下一代混合SoIC封装技术，该技术使用热塑性碳纤维复合成型技术。这种3D芯片堆叠方法将使芯片在热管理和最小化电气泄漏方面比传统的2D设计有所改进。新芯片据称在7月份进入了小规模试生产阶段，如果没有技术问题，供应商将进入下一阶段。

苹果计划明年将M5芯片带到iPad和Mac上，这些芯片将在性能上带来巨大的提升，同时更加节能。预计M5芯片将在2025年下半年进入大规模生产，这意味着苹果可能会跳过春季的iPad Pro升级，将升级保留到明年晚些时候或2026年春季。

MacBook Pro可能是首批获得苹果M5芯片的设备，而M5 MacBook Air计划在2026年春季推出，M5 iPad Pro有可能与M5 MacBook Pro一同推出。但这些只是猜测，最终决定权在苹果手中。