据报道，苹果正在开发代号为“Baltra”的AI服务器芯片，这款芯片是与博通合作设计的，预计将在2026年准备生产。

苹果现有的芯片并非为AI处理设计，而是用为Mac设计的高性能芯片来进行处理，所以在速度和能效上不如专门的AI芯片。为了将更多的精力与资源投入到AI芯片开发，苹果在今年夏天取消了一款高性能Mac芯片，也就是M4 Extreme的研发工作。M4 Extreme芯片原计划采用64核心CPU和160核心GPU，由两块M4 Ultra芯片组成，而M4 Ultra本身则是由两块M4 Max组成。苹果已经放弃这款史上最强大的M4 Extreme芯片，转而优先开发AI服务器芯片。

苹果计划在未来12个月内完成Baltra AI芯片的初步设计，该芯片的很大一部分将由多个神经引擎组成以加速AI任务。据了解，苹果将采用AMD首创的模块化芯片设计，把芯片和功能拆分成更小的模块，然后组合成一个完整的芯片，以减少芯片制造的复杂性以及良品率。

苹果计划使用台积电的N3P制造工艺生产这款AI芯片，将比最新M4系列芯片的工艺更加先进。