12月23日下午，联发科发布全新一代天玑8400 5G全大核智能体AI芯片，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场。

据介绍，天玑8400基于台积电第二代4nm制程打造，全大核CPU包含8个Arm Cortex-A725大核，由1个3.25GHz，3个3.0GHz以及4个2.1GHz组成，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%；多核性能相较上一代芯片提升41%，多核功耗相较上一代降低44%。

天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU，核心数降低至7核，但是高频来到了1.3GHz，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%，同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎。

相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，可以有效提高性能、减少数据库负载、降低网络延迟和提高系统可扩展性，让芯片的能效比进一步提升。

天玑8400集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU结合强劲的NPU 协同运算，提供高速生成式AI任务处理能力，还搭载了在天玑9400旗舰芯片中率先亮相的MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）。

此外，发布会上，Redmi品牌总经理王腾宣布明年年初发布的Redmi Turbo4将会首发搭载双方联合定制的天玑8400-Ultra芯片。