Frore Systems将于1月7日召开的CES 2025上展示搭载AirJet芯片的多款商业产品及新设备，包括Samsung Galaxy Book4 Edge、Apple iPad Pro，以及NVIDIA Jetson Orin边缘AI平台。

Frore Systems在2024年展示了为何AirJet——全球首款固态主动散热芯片，能够满足制造商对AI性能提升的需求。宣布多款搭载AirJet散热解决方案的商业产品上市，包括迷你电脑、工业平板电脑、AI边缘网关和专业SSD硬盘，这些产品在性能和功能上均实现了突破。在CES 2025上，他们又带来什么创新呢？

三星Galaxy Book4 Edge 14”厚度仅为10.9毫米，搭载AirJet的概念版实现了持续CPU和AI性能提升50%。Frore Systems通过用4颗AirJet芯片取代了笔记本目前使用的2个大型风扇，在Galaxy Book4 Edge 14”中实现了从12瓦到18瓦的性能提升。这一创新方案将散热系统的占用空间减少了45%，为Galaxy Book4 Edge 14”创造了更多内部空间，将电池容量从目前的55.9瓦时增加到64.8瓦时，提升16%，从而将视频播放续航时间从20小时延长至23.2小时。

这一AirJet方案还允许设备保持更纤薄的设计，同时具备防尘、防水特性，不再需要在设备背壳上开设风扇进气口。此外，Galaxy Book4 Edge 14” 保持了静音运行和仅10.9毫米的超薄外形，稳居全球最薄笔记本的宝座。

Frore Systems在Apple iPad Pro中集成AirJet固态主动散热芯片，实现了53%的性能提升，将持续CPU和AI性能从7.5瓦提升至11.5瓦。此外，搭载AirJet的iPad Pro实现了与15英寸MacBook Air相同的持续CPU和AI性能，依然保持静音、防尘和防水特性。更值得注意的是，当运行在7.5瓦时，设备表面温度降低了4摄氏度。

NVIDIA全新25瓦的“小型Jetson Nano”——Jetson Orin Nano Super，具备每秒67万亿次运算（TOPS）的AI性能。凭借Jetson Orin Nano Super的高AI性能，突破性的AI模型如NVIDIA Isaac（用于机器人技术）、NVIDIA Metropolis（用于视觉 AI）、NVIDIA Holoscan（用于传感器处理）、NVIDIA Omniverse Replicator（用于合成数据生成）以及NVIDIA TAO Toolkit（用于微调预训练 AI 模型）现在可以在边缘设备上运行，从而实现计算效率、降低延迟并提升数据隐私。

然而，这款设备若没有足够的散热支持，将因为热量限制而影响性能。Frore Systems的AirJet PAK是全球首个固态主动散热解决方案，可直接安装在SoM上，有效散热并释放边缘AI的全部性能。

AirJet PAK 5C-25是一款完全自给自足的即插即用固态主动散热模块，具有超薄、静音、防尘、防水的特点，能够在最恶劣的操作环境下保证Jetson Nano Super的全部性能。通过与Jetson Orin Nano Super结合，AirJet PAK 5C-25能够在工业级外壳中高效散热，支持高达 25瓦的热量排放，同时保持外壳紧凑、轻量、静音、防震、防尘和防水。相比之下，传统的无风扇外壳通常需要大而重的散热器来散热，而AirJet PAK解决方案则大大减少了设备的体积和重量。