AMD产品发布的节奏越来越清晰，无论是桌面锐龙9000还是移动锐龙AI 300与锐龙9000HX，都在CES 2025上按时上新。

CES 2025上，AMD按部就班地带来了从桌面、移动处理器，到掌机以及显卡的全线客户端产品，一切都那么丝滑、如期而至。

玩家呼声最高的X3D系列产品，AMD的新品仍是直截了当的加第二代3D V-Cache升级：锐龙9 9900X3D、锐龙9 9950X3D桌面版，以及新的HX系列锐龙9 9955HX3D。3D V-Cache结构改进，虽然不能直接减低功耗，但是对处理器频率提升大有裨益。其中，配有16个核心、144MB L3 Cache的9950X3D与9955HX3D的最高运行频率分别达到了5.7GHz和5.4GHz，而对应的功耗级别仍是170W和54W。

这一变化，使得9950X3D性能较上一代的7950X3D有了平均8%的游戏性能提升，频率敏感的CS2帧率提升幅度更高达58%；高容量L3 Cache应用不断得到优化，创作类应用其性能平均提升13%。

变身Fire Range的“脱壳”版锐龙9000在移动端更是大杀四方，以不变的功耗水平加入了64MB 3D V-Cache和更高频率，更是玩家的心头喜。虽然AMD暂未公布锐龙9000HX系列性能的提升幅度，但预计会较9950X3D幅度更大——架构和结构优势。该序列产品将于第一季度发布，翻译过来就是3月底左右啦！

对掌机玩家来说，锐龙Z2系列的扩容到来，吸引力会更强。功耗是高性能游戏装备小型化的最大障碍，而缩小CPU集群规模、放大iGPU规模的Z2做得更为彻底。4到8个处理器核心架构升级并保有高频率，而图形核心不仅架构升级到新一代的RDNA 3.5，而且CU数量大幅增加，入门的Z2 Go数量就与上代Z1 Extreme相同，预计掌上游戏体验将得到明显改善。AMD吸取了Z1 Extreme和Z1图形差异巨大（12CU和4CU）的教训，更细腻定义了这一超便携的游戏场景。

在桌面图形卡方面，AMD也采取了相对保守的策略，首推Radeon RX 9070XT和9070等两款中高端产品，后续的RX 9060也在规划之中。新产品将全面升级RDNA 4图形架构，带来第二代AI、第三代光追以及FSR+FG等超分特性。看看RTX50的价格，玩家们就忍忍吧，RX 9070系列第一季度就上市，没几天了。

除了一系列面向玩家的产品，AMD也发布了更多面向各细分移动计算市场的产品。包括锐龙7和5品牌的AI 300系列产品，以及他们的PRO版——商用AI PC。这些产品将在第二季度发布——Computex时间节点，距离前批次产品发布时间长达1年。

实际上，AMD还是更主攻高性能定位产品，也就是盛传之中的锐龙AI Max品牌，包括Ryzen AI Max+、Ryzen AI Max+及对应的PRO版。Ryzen AI Max系列产品较此前推出的锐龙9 AI 300系列，着力增强了AI算力，TDP也放大到120W层级，远超HX。除了NPU提升，这一系列产品还内嵌了规模空前的图形核心，尖峰直指移动工作站——传统上这一市场被高端酷睿/移动版至强+专业独显所把持。

这么来说，AMD以性能优势，杀入所有可见的细分市场，不给任何对手独美的机会。

在低端方面，新品包括锐龙200和锐龙200 PRO，它们是谁的“马甲”？毕竟7040、8040一路下来，再换个名字不寒掺。

别看没有CES上的主题演讲，但是今年AMD在CES上的风头更盛，灵活的产品组合、坚决的市场切入与选择丰富的工具箱，形成的新品令人眼花缭乱。如果说显卡端还有更大的Boss在，不好多造次，那么CPU领域，AMD已完全成为指点市场的大佬。