希捷科技宣布在全球范围内，向部分客户交付36TB的Exos M硬盘样品。

基于希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术平台，Exos M硬盘是希捷推出的首个采用热辅助磁记录（HAMR）的系列产品，为数据中心运营商提供了显著的规模、总体拥有成本（TCO）和可持续发展优势，包括在相同的数据中心空间内提高300%存储容量、每TB成本降低25%、每TB功耗降低60%。

Exos M硬盘在基于HAMR技术的魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台加持下，现可在十碟片的高效设计中提供高达36TB的容量点。希捷目前是唯一一家能够将硬盘面密度提高至3.6TB、并有望实现每碟片面密度达10TB的数据存储公司。

据悉，戴尔公司率先计划采用基于HAMR的魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术平台，并将很快把Exos M 32TB硬盘集成至其未来的高密度存储系统。戴尔基础设施解决方案集团（ISG）产品管理高级副总裁Travis Vigil表示：“随着客户开始建立自己的人工智能工厂，他们需要经济高效、可灵活扩展、可靠性强的存储解决方案，以应对复杂的人工智能工作负载。搭载了希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术的Dell PowerScale在支持人工智能应用场景——如检索增强生成（RAG）、推理和代理工作流程方面发挥着至关重要的作用。戴尔与希捷共同为行业领先的人工智能存储创新树立了标准。”

希捷科技首席执行官Dave Mosley博士表示：“希捷在面密度方面保持领先地位，目前Exos M硬盘样品容量高达36TB。此外，我们正在执行创新路线图，现在已经在希捷的测试实验室环境中成功验证了单碟超过6TB的容量。作为世界领先的EB级生产商，也是全球唯一一家能够大规模生产单碟面密度3.6TB的硬盘制造商，希捷专注于为未来应用提供所需的存储规模。”