OpenAI正在试图减少对英伟达及其GPU的依赖，其第一步是设计自己的定制AI芯片。据报道，OpenAI正在完成芯片设计，预计将在几个月内完成。如果这一过程中没有太多阻碍，OpenAI有望在2025年上半年将其自研芯片送往台积电进行流片。

据CNBC报道，流片过程需要6个月才能完成，且将花费数千万美元，除非OpenAI 为加快制造支付更多费用。而且没有人能保证硅片在第一次流片时就能正常工作，如果出现问题，需要找出问题并重复流片步骤。

如果最初的流片顺利进行，OpenAI将能够量产其首款内部AI芯片，并可能在今年晚些时候测试Nvidia芯片的替代品。

此前有报道称，OpenAI计划利用台积电的A16 Angstrom工艺为其Sora视频生成器提供支持，但尚未确认这是否是将在未来几个月内完成设计的同一款AI芯片，还是一个不同的自研解决方案。目前，这一项目的团队成员已增加到40人，博通正在协助OpenAI 的芯片设计工作。

OpenAI的定制AI芯片尚未命名，但其功能将围绕训练和运行人工智能模型展开。最初，这款芯片的能力将承担有限的角色，具体取决于OpenAI未来计划部署多少芯片单元。有消息称，如果一切按计划进行，预计从2026年开始量产，台积电将利用其3 纳米工艺技术制造该芯片，并采用与英伟达AI GPU所使用的相同的systolic array（一种用于矩阵计算的架构）架构，搭配高带宽存储器（HBM）。