据德国WinFuture网站报道，高通骁龙X2处理器可能会在PC市场推出，最高配备18个Oryon V3核心，比当前一代高通PC芯片多50%。消息来源认为，这些额外且更强大的核心将有助于“骁龙X Elite Gen 2”芯片在高端笔记本电脑市场和台式机中的表现。

在去年10月，就有报道称高通已经开发出了Snapdragon X2芯片的测试芯片，其代号为“Project Glymur”，型号为SC8480XP。如今的消息进一步深入探讨了骁龙X2芯片的细节，重点关注SC8480XP。

WinFuture声称其通过查看未公开的进出口数据库，获取了一些重要的技术规格。除了高通下一代Windows PC芯片可能会将核心数量从12个增加到18个，WinFuture发现的文件显示，新的高通系统级封装（SiP）将集成RAM和闪存存储。具体来说，SC8480XP将配备18个核心、48GB的SK海力士RAM以及1TB的SSD。

高通进入PC市场的方式与传统厂商AMD和英特尔不同，因此不必对其独特的SiP实现方式感到惊讶。消息来源还指出，高通正在测试下一代处理器，搭配一体式散热器和120毫米散热器。高通可能正在探索台式机相比通常受限于散热的笔记本电脑能够带来哪些优势。

WinFuture还表示，即将推出的芯片可能会被归入“骁龙X2 Ultra Premium”品牌。对于这些传闻，不知道高通是否会在MWC（世界移动通信大会）上予以回应。