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AMD的Zen 5架构正式进入嵌入式市场,推出了EPYC嵌入式9005系列。这些新芯片采用了AMD紧凑的Zen 5c架构,专为高密度计算和边缘任务优化。
AMD EPYC嵌入式9005系列处理器旨在为计算密集型嵌入式系统提供动力,在单个插槽中支持8到192个内核。TDP(热设计功耗)根据核心数量差异显著,8核型号的TDP为125W,而192核的则高达500W,以防止所有核心过热。
采用Zen 5c架构的新嵌入式9005系列在处理网络和存储密集型工作负载时,数据处理吞吐量比上一代提高了30%到60%。AMD还表示,Zen 5c内核的能效比英特尔第六代至强竞品高出约30%。
每个插槽的DDR5内存容量高达6TB,扩展了I/O连接,支持多达160个PCIe Gen5 通道和CXL 2.0,可实现网络和存储应用的存储容量扩展和高速数据传输。新芯片还保留了与上一代嵌入式9004系列相同的SP5插槽,使系统集成商和IT部门能够将现有的SP5系统升级为新的嵌入式9005系列芯片。
新系列还设计了更长的生命周期;AMD将嵌入式9005系列的CPU保修期从5年延长至7年。据称,这一变化是为了“适应在恶劣条件下运行关键任务的嵌入式系统,减少意外停机、维修和昂贵的系统更换。”
部分型号的规格如下:
据悉,AMD EPYC嵌入式9005系列处理器目前正在向抢先体验客户提供样品,预计将于2025年第二季度开始量产。