AMD的Zen 5架构正式进入嵌入式市场，推出了EPYC嵌入式9005系列。这些新芯片采用了AMD紧凑的Zen 5c架构，专为高密度计算和边缘任务优化。

AMD EPYC嵌入式9005系列处理器旨在为计算密集型嵌入式系统提供动力，在单个插槽中支持8到192个内核。TDP（热设计功耗）根据核心数量差异显著，8核型号的TDP为125W，而192核的则高达500W，以防止所有核心过热。

采用Zen 5c架构的新嵌入式9005系列在处理网络和存储密集型工作负载时，数据处理吞吐量比上一代提高了30%到60%。AMD还表示，Zen 5c内核的能效比英特尔第六代至强竞品高出约30%。

每个插槽的DDR5内存容量高达6TB，扩展了I/O连接，支持多达160个PCIe Gen5 通道和CXL 2.0，可实现网络和存储应用的存储容量扩展和高速数据传输。新芯片还保留了与上一代嵌入式9004系列相同的SP5插槽，使系统集成商和IT部门能够将现有的SP5系统升级为新的嵌入式9005系列芯片。

新系列还设计了更长的生命周期；AMD将嵌入式9005系列的CPU保修期从5年延长至7年。据称，这一变化是为了“适应在恶劣条件下运行关键任务的嵌入式系统，减少意外停机、维修和昂贵的系统更换。”

部分型号的规格如下：

据悉，AMD EPYC嵌入式9005系列处理器目前正在向抢先体验客户提供样品，预计将于2025年第二季度开始量产。